창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ8.5A-13-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMBJ5.0A, CA - SMBJ170A, CA | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Process Chg 11/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | SMBJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 1 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 8.5V | |
| 전압 - 항복(최소) | 9.44V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 14.4V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 41.7A | |
| 전력 - 피크 펄스 | 600W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMB | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SMBJ8.5A-13-FDITR SMBJ8.5A-FDITR SMBJ8.5A-FDITR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ8.5A-13-F | |
| 관련 링크 | SMBJ8.5, SMBJ8.5A-13-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32035ITT | 32MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035ITT.pdf | |
![]() | MMSZ5233BT1 | MMSZ5233BT1 ON SM-2P | MMSZ5233BT1.pdf | |
![]() | XLS104 X D 0750-11 | XLS104 X D 0750-11 RMI BGA | XLS104 X D 0750-11.pdf | |
![]() | LT6700HS6-1TRPBF | LT6700HS6-1TRPBF LT SOT23-6 | LT6700HS6-1TRPBF.pdf | |
![]() | 6.3ZL1500MT810X20 | 6.3ZL1500MT810X20 RUB SMD or Through Hole | 6.3ZL1500MT810X20.pdf | |
![]() | 78058GCC29 | 78058GCC29 NEC MQFP-80P | 78058GCC29.pdf | |
![]() | NJU8725V-TE1 | NJU8725V-TE1 JRC SSOP24 | NJU8725V-TE1.pdf | |
![]() | ZCC-518(1.8X15.6X3.55) | ZCC-518(1.8X15.6X3.55) N/A SMD or Through Hole | ZCC-518(1.8X15.6X3.55).pdf | |
![]() | GFHF-10 | GFHF-10 RS SMD or Through Hole | GFHF-10.pdf | |
![]() | T338BE | T338BE CHINA SMD or Through Hole | T338BE.pdf | |
![]() | UMT1V2R2MCD1TD | UMT1V2R2MCD1TD NICHICON DIP | UMT1V2R2MCD1TD.pdf |