창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ75AT3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJ75AT3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ75AT3 | |
| 관련 링크 | SMBJ7, SMBJ75AT3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0805B187RE1 | RES SMD 187 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B187RE1.pdf | |
![]() | H1212D-2W | H1212D-2W MORNSUN DIP | H1212D-2W.pdf | |
![]() | LM629-8 /-6 | LM629-8 /-6 NS SOP | LM629-8 /-6.pdf | |
![]() | MG5460 | MG5460 DENSO DIP20 | MG5460.pdf | |
![]() | 100-4637-01 | 100-4637-01 TI TSSOP | 100-4637-01.pdf | |
![]() | XTAL0328103686400M | XTAL0328103686400M CMAC SMD or Through Hole | XTAL0328103686400M.pdf | |
![]() | S1D17A03T00A00A | S1D17A03T00A00A EPSON SMD or Through Hole | S1D17A03T00A00A.pdf | |
![]() | CG5636ATT | CG5636ATT ORIGINAL SMD or Through Hole | CG5636ATT.pdf | |
![]() | 1100-1600/1M/2m | 1100-1600/1M/2m INTEL BGA | 1100-1600/1M/2m.pdf | |
![]() | LT1352CN8(E3) | LT1352CN8(E3) LINEAR DIP | LT1352CN8(E3).pdf | |
![]() | UPD77810GJ-026 | UPD77810GJ-026 NEC QFP | UPD77810GJ-026.pdf | |
![]() | SNAP2410D | SNAP2410D RFM SMD or Through Hole | SNAP2410D.pdf |