창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ7.5A/2 DO214 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBJ7.5A/2 DO214 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBJ7.5A/2 DO214 | |
관련 링크 | SMBJ7.5A/2, SMBJ7.5A/2 DO214 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XPEHEW-U1-R250-00AE7 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Warm 3000K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-U1-R250-00AE7.pdf | |
![]() | MCR18EZHJ300 | RES SMD 30 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ300.pdf | |
![]() | GAL16V8A/B/C/D | GAL16V8A/B/C/D LAT DIP | GAL16V8A/B/C/D.pdf | |
![]() | F1515S-W2 | F1515S-W2 YUAN SIP | F1515S-W2.pdf | |
![]() | 100-2965 | 100-2965 TI SOP20 | 100-2965.pdf | |
![]() | 3006P001105 | 3006P001105 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P001105.pdf | |
![]() | SP30E/DKIT | SP30E/DKIT INF SMD or Through Hole | SP30E/DKIT.pdf | |
![]() | 11P-103X-50 | 11P-103X-50 Fastron NA | 11P-103X-50.pdf | |
![]() | 34165 | 34165 AMP SMD or Through Hole | 34165.pdf | |
![]() | FX604J2 | FX604J2 CML CDIP | FX604J2.pdf |