창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ7.5-E3/52 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJ7.5-E3/52 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ7.5-E3/52 | |
| 관련 링크 | SMBJ7.5, SMBJ7.5-E3/52 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| IHD1EB821L | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 360mA 1.98 Ohm Max Axial | IHD1EB821L.pdf | ||
![]() | ELSD512SYGWA-S530-E2 | ELSD512SYGWA-S530-E2 EVERLIGHT ROHS | ELSD512SYGWA-S530-E2.pdf | |
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![]() | H8S/2148HD | H8S/2148HD HD QFP | H8S/2148HD.pdf | |
![]() | NJU7313AM(T2) | NJU7313AM(T2) JRC SOP30 | NJU7313AM(T2).pdf | |
![]() | UPD61540GB | UPD61540GB NEC SMD or Through Hole | UPD61540GB.pdf | |
![]() | TB6013AF | TB6013AF TOSH QFP | TB6013AF.pdf |