창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5937BE3/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)5913-5956,e3 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 33V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 33옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 25.1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ5937BE3/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ5937B, SMBJ5937BE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F27012CAR | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012CAR.pdf | |
![]() | TMM27512D | TMM27512D ORIGINAL DIP | TMM27512D.pdf | |
![]() | U0603R332KCT 0603-332K | U0603R332KCT 0603-332K ORIGINAL SMD or Through Hole | U0603R332KCT 0603-332K.pdf | |
![]() | GP1A038RBKLF | GP1A038RBKLF SHARP DIP6 | GP1A038RBKLF.pdf | |
![]() | LQ020B8UD01 | LQ020B8UD01 SHARP SMD or Through Hole | LQ020B8UD01.pdf | |
![]() | SCP29703VF | SCP29703VF MOT BGA | SCP29703VF.pdf | |
![]() | MAX122BCWG | MAX122BCWG MAX SOP24 | MAX122BCWG.pdf | |
![]() | PDTD123ES | PDTD123ES PHILIPS SMD or Through Hole | PDTD123ES.pdf | |
![]() | QSMT-SHB4-PAC05 | QSMT-SHB4-PAC05 AVAGO ROHS | QSMT-SHB4-PAC05.pdf | |
![]() | AC164017 | AC164017 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC164017.pdf | |
![]() | SH100E/E3043M1-1H/ | SH100E/E3043M1-1H/ SIEMENS PLCC | SH100E/E3043M1-1H/.pdf |