창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5370BE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMB(G,J)5333B-88B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 56V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 35옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 40.3V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ5370BE3/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBJ5370B, SMBJ5370BE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-26.000MAAV-T | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-26.000MAAV-T.pdf | |
![]() | WSLP5931L3000FEA | RES SMD 0.0003 OHM 1% 10W 5931 | WSLP5931L3000FEA.pdf | |
![]() | Y1608200R000Q0L | RES 200 OHM 2W .02% RADIAL | Y1608200R000Q0L.pdf | |
![]() | P2147H-1 | P2147H-1 AMD DIP | P2147H-1.pdf | |
![]() | 70543-0002 | 70543-0002 MOLEX SMD or Through Hole | 70543-0002.pdf | |
![]() | LA8200M | LA8200M SANYO QFP | LA8200M.pdf | |
![]() | L102021ML04Q-LF | L102021ML04Q-LF IT SMD or Through Hole | L102021ML04Q-LF.pdf | |
![]() | PRT5EH-C | PRT5EH-C panduit SMD or Through Hole | PRT5EH-C.pdf | |
![]() | C233C | C233C GE SMD or Through Hole | C233C.pdf | |
![]() | HSMP-386B-TR1 TEL:82766440 | HSMP-386B-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMP-386B-TR1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN74CV245 | SN74CV245 ORIGINAL SMD or Through Hole | SN74CV245.pdf | |
![]() | K68_BB_Cover | K68_BB_Cover ORIGINAL SMD or Through Hole | K68_BB_Cover.pdf |