창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ5336CE3/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)5333B-88B | |
PCN 단종/ EOL | SMByyyyy Device OBS Aug/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 생산 종료 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.3V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 5W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 2옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ5336CE3/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ5336C, SMBJ5336CE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
416F37033AST | 37MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033AST.pdf | ||
7276-2E | 7276-2E INFINEON SSOP14 | 7276-2E.pdf | ||
GALI--29+ | GALI--29+ Mini-Circuits SOT89 | GALI--29+.pdf | ||
SPX2945T5 | SPX2945T5 SIPEX SMD or Through Hole | SPX2945T5.pdf | ||
LM3724IM5-3.08 | LM3724IM5-3.08 NS SMD or Through Hole | LM3724IM5-3.08.pdf | ||
FX2B-40PA-1.27DSL | FX2B-40PA-1.27DSL HIROSE SMD or Through Hole | FX2B-40PA-1.27DSL.pdf | ||
EC9409-F | EC9409-F ECMOS SOP8 | EC9409-F.pdf | ||
78RC32T355-150DHG | 78RC32T355-150DHG IDT QFP208 | 78RC32T355-150DHG.pdf | ||
LTC4210-2CS6#M | LTC4210-2CS6#M LINFAR SOT-23-6 | LTC4210-2CS6#M.pdf | ||
DT380749CH121J50VDC | DT380749CH121J50VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | DT380749CH121J50VDC.pdf | ||
MCR01MZPEF1301 | MCR01MZPEF1301 ROHM SMD0402 | MCR01MZPEF1301.pdf | ||
942H-1A-48DS | 942H-1A-48DS HSINDA SMD or Through Hole | 942H-1A-48DS.pdf |