창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ4742CE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMB(G,J)4728-4764A | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 9옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 9.1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ4742CE3/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBJ4742C, SMBJ4742CE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5L2X8R1H334K160AE | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L2X8R1H334K160AE.pdf | |
![]() | VJ2225Y123KBFAT4X | 0.012µF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y123KBFAT4X.pdf | |
![]() | 93C46-10PI27 | 93C46-10PI27 ATMEL SMD | 93C46-10PI27.pdf | |
![]() | HM10474-10 | HM10474-10 HIT DIP | HM10474-10.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD4751TMW05 | RK73H1JTTD4751TMW05 NIC NA | RK73H1JTTD4751TMW05.pdf | |
![]() | NC27WZ14DFT2 | NC27WZ14DFT2 Onsemi sot363 | NC27WZ14DFT2.pdf | |
![]() | LM4890MX/NOPB | LM4890MX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4890MX/NOPB.pdf | |
![]() | 499-5125-B04 | 499-5125-B04 TERADYNE SMD or Through Hole | 499-5125-B04.pdf | |
![]() | B66453P0000X149 | B66453P0000X149 EPCOS SMD or Through Hole | B66453P0000X149.pdf | |
![]() | CD43-3R9MC | CD43-3R9MC SUMIDA SMD or Through Hole | CD43-3R9MC.pdf | |
![]() | HT9200ADIP | HT9200ADIP HOLTEK DIP | HT9200ADIP.pdf | |
![]() | C3612 | C3612 Toshiba TO-220 | C3612.pdf |