창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ4733/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SMB(G,J)4728-4764A | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.1V | |
허용 오차 | ±10% | |
전력 - 최대 | 2W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 7옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 200mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
공급 장치 패키지 | SMBJ(DO-214AA) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SMBJ4733/TR13 | |
관련 링크 | SMBJ473, SMBJ4733/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 402F200XXCAT | 20MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F200XXCAT.pdf | |
![]() | 67F100-0264 | THERMOSTAT 100 DEG NO TO-220 | 67F100-0264.pdf | |
![]() | MB3870PFV-G-BND | MB3870PFV-G-BND FUJITSU SSOP | MB3870PFV-G-BND.pdf | |
![]() | TX-2B、RX-2B | TX-2B、RX-2B SC SMD or Through Hole | TX-2B、RX-2B.pdf | |
![]() | 7CH | 7CH ORIGINAL 5P | 7CH.pdf | |
![]() | ECQB1H101JL2 | ECQB1H101JL2 PANASONIC DIP | ECQB1H101JL2.pdf | |
![]() | BS62LV256TC-70F | BS62LV256TC-70F BSI SMD or Through Hole | BS62LV256TC-70F.pdf | |
![]() | QX5236 | QX5236 QX SOT-23 | QX5236.pdf | |
![]() | B82496C3120J000 | B82496C3120J000 EPCOS SMD | B82496C3120J000.pdf | |
![]() | Z240D10 3-32VDC | Z240D10 3-32VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | Z240D10 3-32VDC.pdf | |
![]() | ADF03STTR04 | ADF03STTR04 ALC SMD or Through Hole | ADF03STTR04.pdf | |
![]() | RJP4301APP-00#T2 | RJP4301APP-00#T2 RENESAS TO-220F | RJP4301APP-00#T2.pdf |