창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBJ4.7CAT3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBJ4.7CAT3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBJ4.7CAT3G | |
| 관련 링크 | SMBJ4.7, SMBJ4.7CAT3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300XXCLR | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCLR.pdf | |
![]() | 050N03M | 050N03M infineon S3O8 | 050N03M.pdf | |
![]() | INT51X1AO D0Y3P | INT51X1AO D0Y3P INTELLON BGA | INT51X1AO D0Y3P.pdf | |
![]() | UPD78012FGC(A)-833-AB8 | UPD78012FGC(A)-833-AB8 NEC QFP | UPD78012FGC(A)-833-AB8.pdf | |
![]() | D65010C021 | D65010C021 ORIGINAL DIP | D65010C021.pdf | |
![]() | AT27C020-70JU | AT27C020-70JU AT PLCC | AT27C020-70JU.pdf | |
![]() | LT1160IS | LT1160IS LT SOP-16 | LT1160IS.pdf | |
![]() | BFR505.215 | BFR505.215 NXP SMD or Through Hole | BFR505.215.pdf | |
![]() | NEM054029-28 | NEM054029-28 NEC SMD or Through Hole | NEM054029-28.pdf | |
![]() | VC447842232 | VC447842232 ORIGINAL DIP/SMD | VC447842232.pdf | |
![]() | EN80C186XL20 864093 | EN80C186XL20 864093 Intel SMD or Through Hole | EN80C186XL20 864093.pdf |