창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ250AT3G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBJ250AT3G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBJ250AT3G | |
관련 링크 | SMBJ25, SMBJ250AT3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D1R5BLXAC | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5BLXAC.pdf | ||
S0603-3N3H3B | 3.3nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-3N3H3B.pdf | ||
Y40633K01000B0W | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/2W 1206 | Y40633K01000B0W.pdf | ||
C1206C181J5GAC7800 | C1206C181J5GAC7800 KEMET 180PF50V-5 | C1206C181J5GAC7800.pdf | ||
20000MFM | 20000MFM N/A SMD or Through Hole | 20000MFM.pdf | ||
MSM6300(CP90-V | MSM6300(CP90-V QUALCOMM BGA | MSM6300(CP90-V.pdf | ||
IM5604 | IM5604 INTERSIL CDIP | IM5604.pdf | ||
RV5C422C | RV5C422C RICOH MSOP10 | RV5C422C.pdf | ||
RMC1/16-202JTP | RMC1/16-202JTP HS/SEI SMD or Through Hole | RMC1/16-202JTP.pdf | ||
GT218-320-A3 | GT218-320-A3 NVIDIA BGA | GT218-320-A3.pdf | ||
C232G104J4SC400 | C232G104J4SC400 SURGE SMD or Through Hole | C232G104J4SC400.pdf | ||
RK73B3ALTE300J | RK73B3ALTE300J KOA SMD or Through Hole | RK73B3ALTE300J.pdf |