창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBJ18A R4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBJ18A R4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBJ18A R4 | |
관련 링크 | SMBJ18, SMBJ18A R4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F4801XAKR | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4801XAKR.pdf | |
![]() | 640929-2 | 640929-2 AMP/TYCO AMP | 640929-2.pdf | |
![]() | S5C7214X01 | S5C7214X01 SAMSUNG QFP-48 | S5C7214X01.pdf | |
![]() | TMP6401 | TMP6401 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP6401.pdf | |
![]() | 567AD | 567AD ORIGINAL SOP | 567AD.pdf | |
![]() | 2SK170/2SJ74 | 2SK170/2SJ74 TOSHIBA TO-92 | 2SK170/2SJ74.pdf | |
![]() | H5MS1G62MFP-J3M-C | H5MS1G62MFP-J3M-C HYNIX BGA | H5MS1G62MFP-J3M-C.pdf | |
![]() | 65646AE-J100 | 65646AE-J100 LUCENT QFP | 65646AE-J100.pdf | |
![]() | L1A9638 | L1A9638 XYLAN BGA | L1A9638.pdf | |
![]() | MJ424G | MJ424G ON TO-3 | MJ424G.pdf | |
![]() | 2N2222/2907 | 2N2222/2907 ORIGINAL DIP | 2N2222/2907.pdf |