창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBG5382CE3/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMBJ5333B-5388B | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 140V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 230옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 101V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AA, SMB 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMBG(DO-215AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBG5382CE3/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBG5382C, SMBG5382CE3/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | EKYB350ELL182ML20S | 1800µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | EKYB350ELL182ML20S.pdf | |
![]() | SIT3821AI-2D-33EG | 1MHz ~ 220MHz LVDS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT3821AI-2D-33EG.pdf | |
![]() | F2314* | F2314* Littelfuse SMD or Through Hole | F2314*.pdf | |
![]() | ELXH401VSN331MR45M | ELXH401VSN331MR45M NIPPON DIP | ELXH401VSN331MR45M.pdf | |
![]() | CS5325-T23X | CS5325-T23X ORIGINAL SOT-23 | CS5325-T23X.pdf | |
![]() | LM4040AEM3X-2.5 | LM4040AEM3X-2.5 NS SOT23-3 | LM4040AEM3X-2.5.pdf | |
![]() | PE6V4.5 | PE6V4.5 GS SMD or Through Hole | PE6V4.5.pdf | |
![]() | HD-TS-01 | HD-TS-01 HD SMD or Through Hole | HD-TS-01.pdf | |
![]() | B66317G0000X187 | B66317G0000X187 EPC SMD or Through Hole | B66317G0000X187.pdf | |
![]() | 74ACHT14D | 74ACHT14D PHI SOP | 74ACHT14D.pdf | |
![]() | HHC8963-80120 | HHC8963-80120 SHARP SMD or Through Hole | HHC8963-80120.pdf | |
![]() | TGA1073C-EPU | TGA1073C-EPU Triquint SMD or Through Hole | TGA1073C-EPU.pdf |