창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBG5335B/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SMBJ5333B-5388B | |
| PCN 단종/ EOL | SMByyyyy Device OBS Aug/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 2옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.2V @ 1A | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-215AA, SMB 갈매기날개형 | |
| 공급 장치 패키지 | SMBG(DO-215AA) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SMBG5335B/TR13 | |
| 관련 링크 | SMBG5335, SMBG5335B/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX102M160J452 | 1000µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 199 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX102M160J452.pdf | |
![]() | 0LDC700.X | FUSE CARTRIDGE 700A 600VAC/VDC | 0LDC700.X.pdf | |
![]() | 2455RM 01580033 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM 01580033.pdf | |
![]() | PAL16L8B-2CJ | PAL16L8B-2CJ MMI DIP-20 | PAL16L8B-2CJ.pdf | |
![]() | TMP88CP38AN-3ND6 | TMP88CP38AN-3ND6 TOSHIBA QFP | TMP88CP38AN-3ND6.pdf | |
![]() | T0605MH | T0605MH ST TO-220 | T0605MH.pdf | |
![]() | MJ-64J-RD315(LF)(SN) | MJ-64J-RD315(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | MJ-64J-RD315(LF)(SN).pdf | |
![]() | OZT00J15S | OZT00J15S MICRO SSOP28 | OZT00J15S.pdf | |
![]() | XC95144-15TQG100C | XC95144-15TQG100C XILINX QFP | XC95144-15TQG100C.pdf | |
![]() | CS0805-R18-S | CS0805-R18-S ORIGINAL SMD or Through Hole | CS0805-R18-S.pdf | |
![]() | K616V4002BT10 | K616V4002BT10 SAM TSOP2 | K616V4002BT10.pdf | |
![]() | RM7000-300T-F001 | RM7000-300T-F001 QED BGA | RM7000-300T-F001.pdf |