창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMBG5.0CA-E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMBG5.0CA-E3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-215AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMBG5.0CA-E3 | |
관련 링크 | SMBG5.0, SMBG5.0CA-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | R75LN32204000K | 0.22µF Film Capacitor 250V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.236" W (26.50mm x 6.00mm) | R75LN32204000K.pdf | |
![]() | 4816P-1-621LF | RES ARRAY 8 RES 620 OHM 16SOIC | 4816P-1-621LF.pdf | |
![]() | CPR0511R00KE31 | RES 11 OHM 5W 10% RADIAL | CPR0511R00KE31.pdf | |
![]() | VCB2-A3G-19M440 | VCB2-A3G-19M440 VTTE SMD | VCB2-A3G-19M440.pdf | |
![]() | SSMM2211SZ | SSMM2211SZ ADI SMD or Through Hole | SSMM2211SZ.pdf | |
![]() | 16LF818 | 16LF818 MICROCHIP QFN | 16LF818.pdf | |
![]() | MT18JSF25672AZ-1G4G1 | MT18JSF25672AZ-1G4G1 MicronTechnology SMD or Through Hole | MT18JSF25672AZ-1G4G1.pdf | |
![]() | LP5900TLX-2.2 | LP5900TLX-2.2 NS QFN | LP5900TLX-2.2.pdf | |
![]() | 1MH1A T110 | 1MH1A T110 ROHM SOT23-6 | 1MH1A T110.pdf | |
![]() | TLP597GA(F) | TLP597GA(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP597GA(F).pdf | |
![]() | K7N323601M-FC13 | K7N323601M-FC13 SAMSUNG BGA | K7N323601M-FC13.pdf |