창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMBG30A-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMBG30A-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-215AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMBG30A-E3 | |
| 관련 링크 | SMBG30, SMBG30A-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ12EM4R7CAJBE | 4.7pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM4R7CAJBE.pdf | |
![]() | ASTMUPLPFL-312.500MHZ-LY-E-T | 312.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLPFL-312.500MHZ-LY-E-T.pdf | |
![]() | LQP03HQ7N5J02D | 7.5nH Unshielded Thin Film Inductor 400mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ7N5J02D.pdf | |
![]() | RC2012F335CS | RES SMD 3.3M OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F335CS.pdf | |
![]() | PCF2119DU/2/226 | PCF2119DU/2/226 NXP SMD or Through Hole | PCF2119DU/2/226.pdf | |
![]() | RS600 215RPP6BLA12FGS | RS600 215RPP6BLA12FGS ORIGINAL BGA | RS600 215RPP6BLA12FGS.pdf | |
![]() | UP6304AD | UP6304AD UIMIRO QFN | UP6304AD.pdf | |
![]() | DMP-VCX980S10 | DMP-VCX980S10 ACCEPTEO SMD or Through Hole | DMP-VCX980S10.pdf | |
![]() | API8211N | API8211N APLUS DIP | API8211N.pdf | |
![]() | CY74FCT244ATSOCT | CY74FCT244ATSOCT ORIGINAL SMD or Through Hole | CY74FCT244ATSOCT.pdf | |
![]() | RJH-50V821MK5G | RJH-50V821MK5G ELNA DIP | RJH-50V821MK5G.pdf | |
![]() | Q457 | Q457 INTEL PGA | Q457.pdf |