창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMB60N03-10L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMB60N03-10L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMB60N03-10L | |
관련 링크 | SMB60N0, SMB60N03-10L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ETQ-P3M1R0YFN | 1µH Shielded Wirewound Inductor 10.7A 8.7 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P3M1R0YFN.pdf | ||
CMF552K4300BEEB | RES 2.43K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF552K4300BEEB.pdf | ||
APT15D60B | APT15D60B APT 15A 600V 40ns | APT15D60B.pdf | ||
DS2E-M-DC24V | DS2E-M-DC24V PANASONICEW SMD or Through Hole | DS2E-M-DC24V.pdf | ||
MT8952DE | MT8952DE MITEL DIP | MT8952DE.pdf | ||
1664-11-A4 | 1664-11-A4 SOP BI | 1664-11-A4.pdf | ||
D882 SI | D882 SI ORIGINAL SMD or Through Hole | D882 SI.pdf | ||
GS8120-174-008D BO | GS8120-174-008D BO GLOBESPA QFP | GS8120-174-008D BO.pdf | ||
UC-1219 | UC-1219 PHILIPS SMD or Through Hole | UC-1219.pdf | ||
H7N0302 | H7N0302 RENESAS SOT-263 | H7N0302.pdf | ||
SG1C687M10016PA180 | SG1C687M10016PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1C687M10016PA180.pdf | ||
UC1826J | UC1826J TIS Call | UC1826J.pdf |