창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SMB10J7.5-E3/61 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SMB10J7.5-E3/61 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SMB10J7.5-E3/61 | |
관련 링크 | SMB10J7.5, SMB10J7.5-E3/61 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RG2012P-2942-B-T5 | RES SMD 29.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-2942-B-T5.pdf | |
![]() | TIP554 | TIP554 TIX TO-3() | TIP554.pdf | |
![]() | B32620A0472J | B32620A0472J EPCOS DIP | B32620A0472J.pdf | |
![]() | SR05S1V8 | SR05S1V8 XP SIP-3 | SR05S1V8.pdf | |
![]() | EP11SD1SAKETR | EP11SD1SAKETR C&K SMD or Through Hole | EP11SD1SAKETR.pdf | |
![]() | 1N5397.. | 1N5397.. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | 1N5397...pdf | |
![]() | HK32/5202145 | HK32/5202145 NOKIA SMD or Through Hole | HK32/5202145.pdf | |
![]() | MCP3002T-I/SN | MCP3002T-I/SN MICROCHIP DIPSOP | MCP3002T-I/SN.pdf | |
![]() | 2SC5502-5 | 2SC5502-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC5502-5.pdf | |
![]() | TSH692I(H692I) | TSH692I(H692I) ST SO-8 | TSH692I(H692I).pdf | |
![]() | HW-V4-ML402-UNI-G-J | HW-V4-ML402-UNI-G-J Xilinx EVALBOARD | HW-V4-ML402-UNI-G-J.pdf |