창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMAZ30-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMAZ30-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMAZ30-F | |
| 관련 링크 | SMAZ, SMAZ30-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP130F23IDT | 13MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP130F23IDT.pdf | |
![]() | RT0603WRD07232RL | RES SMD 232 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRD07232RL.pdf | |
![]() | T1081N60TOH | T1081N60TOH EUPEC SMD or Through Hole | T1081N60TOH.pdf | |
![]() | JMF602-LGCZOA | JMF602-LGCZOA Pb QFP | JMF602-LGCZOA.pdf | |
![]() | TLC57331PM | TLC57331PM TI QFP | TLC57331PM.pdf | |
![]() | DMS2008GJ | DMS2008GJ AAC SMD or Through Hole | DMS2008GJ.pdf | |
![]() | 0805HT-12NTJBC | 0805HT-12NTJBC COILCRAFT SMD or Through Hole | 0805HT-12NTJBC.pdf | |
![]() | IMIFS782BZBD | IMIFS782BZBD IMI SOP | IMIFS782BZBD.pdf | |
![]() | L717-DE09P-F179 | L717-DE09P-F179 AMPLIMITE/WSI SMD or Through Hole | L717-DE09P-F179.pdf | |
![]() | XRC5274B | XRC5274B EXAR DIP | XRC5274B.pdf | |
![]() | MN5295H/B(5962-8956901HXC) | MN5295H/B(5962-8956901HXC) MN AUCDIP | MN5295H/B(5962-8956901HXC).pdf |