창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SMAJ6.5A-6656 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SMAJ6.5A-6656 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SMAJ6.5A-6656 | |
| 관련 링크 | SMAJ6.5, SMAJ6.5A-6656 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560JLCAC | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560JLCAC.pdf | |
![]() | MKP1839156633R | 560pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.217" Dia x 0.433" L (5.50mm x 11.00mm) | MKP1839156633R.pdf | |
![]() | 83A1A-B24-J15L | 83A1A-B24-J15L bourns DIP | 83A1A-B24-J15L.pdf | |
![]() | CS16LV20493GIR70 | CS16LV20493GIR70 CHIPLUS TSOP2-44 | CS16LV20493GIR70.pdf | |
![]() | HP082034 | HP082034 NA SMD or Through Hole | HP082034.pdf | |
![]() | EPF10K130EBC356-3Q | EPF10K130EBC356-3Q ALTERA BGA | EPF10K130EBC356-3Q.pdf | |
![]() | MBM29DL32BF70PBF-J | MBM29DL32BF70PBF-J FUJITSU BGA | MBM29DL32BF70PBF-J.pdf | |
![]() | MAX1879EUA+T | MAX1879EUA+T MAXIM TSSOP | MAX1879EUA+T.pdf | |
![]() | M30853FJGP#D5 | M30853FJGP#D5 Renesas SMD or Through Hole | M30853FJGP#D5.pdf | |
![]() | UC1825W883B | UC1825W883B TI SMD or Through Hole | UC1825W883B.pdf | |
![]() | APE8837WY-HF | APE8837WY-HF APEC SMD or Through Hole | APE8837WY-HF.pdf |