창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM8952AC25QP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM8952AC25QP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM8952AC25QP | |
관련 링크 | SM8952A, SM8952AC25QP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B82477G2105M | 1mH Shielded Wirewound Inductor 400mA 1.53 Ohm Max Nonstandard | B82477G2105M.pdf | ||
740598504 | 740598504 MOLEX SOP | 740598504.pdf | ||
MP8668DL-C142-LF-P | MP8668DL-C142-LF-P MPS QFN | MP8668DL-C142-LF-P.pdf | ||
PS9553-AX | PS9553-AX RENESAS DIP SOP8 | PS9553-AX.pdf | ||
0603NPO120J500NT | 0603NPO120J500NT ZTJ SMD or Through Hole | 0603NPO120J500NT.pdf | ||
LD39150XX25 | LD39150XX25 ST PPACK 5 LEADS TO-25 | LD39150XX25.pdf | ||
74HC38244DB | 74HC38244DB TI SSOP38 | 74HC38244DB.pdf | ||
6.3YXA10000M16X25 | 6.3YXA10000M16X25 Rubycon DIP-2 | 6.3YXA10000M16X25.pdf | ||
IDC | IDC TYCO SMD or Through Hole | IDC.pdf | ||
UA741CDG | UA741CDG ORIGINAL DIP-8 | UA741CDG.pdf | ||
GF-G07300-B-N-A3 | GF-G07300-B-N-A3 NVIDIA BGA | GF-G07300-B-N-A3.pdf | ||
LOE67B-U2AA-26-1 | LOE67B-U2AA-26-1 OSRAM SMD | LOE67B-U2AA-26-1.pdf |