창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM6227JT82R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±20ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 6227 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 6227 | |
| 크기/치수 | 0.646" L x 0.276" W(16.40mm x 7.00mm) | |
| 높이 | 0.268"(6.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | SM 3 82 5% R SM3825%R SM3825%R-ND SM382JR SM382JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM6227JT82R0 | |
| 관련 링크 | SM6227J, SM6227JT82R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SPXI012.L | FUSE CRTRDGE 12A 1.5KVDC INLINE | SPXI012.L.pdf | |
![]() | MCR03ERTF80R6 | RES SMD 80.6 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF80R6.pdf | |
![]() | TNPW120617R4BETA | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120617R4BETA.pdf | |
![]() | MSP4650K-QA-D6-500 | MSP4650K-QA-D6-500 MICRONAS QFP | MSP4650K-QA-D6-500.pdf | |
![]() | ILC7080AIM528x | ILC7080AIM528x ORIGINAL SOT23-5 | ILC7080AIM528x.pdf | |
![]() | PTZTE2575 | PTZTE2575 TAYCHIPST SMD or Through Hole | PTZTE2575.pdf | |
![]() | IMB20-060 | IMB20-060 Fuji TO-3P | IMB20-060.pdf | |
![]() | MMT2222ALT1 | MMT2222ALT1 MOT 1P | MMT2222ALT1.pdf | |
![]() | BD899(A) | BD899(A) MOT SMD or Through Hole | BD899(A).pdf | |
![]() | APT2121EHZ | APT2121EHZ NAIS DIP-4 | APT2121EHZ.pdf | |
![]() | BMV-350ADA4R7ME55G | BMV-350ADA4R7ME55G Chemi-con NA | BMV-350ADA4R7ME55G.pdf | |
![]() | C0603KRX7RBB104 | C0603KRX7RBB104 YAGEO SMD or Through Hole | C0603KRX7RBB104.pdf |