창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM6227FTR681 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.681 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 3W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 6227 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 6227 | |
| 크기/치수 | 0.646" L x 0.276" W(16.40mm x 7.00mm) | |
| 높이 | 0.268"(6.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | SM 3 0.681 1% R SM30.6811%R SM30.6811%R-ND SM30.681FR SM30.681FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM6227FTR681 | |
| 관련 링크 | SM6227F, SM6227FTR681 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H3R8BA01D | 3.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R8BA01D.pdf | |
![]() | MKP385216085JCI2B0 | 1600pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385216085JCI2B0.pdf | |
![]() | RN73C2A11K3BTD | RES SMD 11.3KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A11K3BTD.pdf | |
![]() | LTC6084C/HMS8 | LTC6084C/HMS8 LTDNG MSOP8 | LTC6084C/HMS8.pdf | |
![]() | LGT770 | LGT770 OSRAM P-LCC-2 | LGT770.pdf | |
![]() | XN1003T | XN1003T GENNUM QFN | XN1003T.pdf | |
![]() | MMZ1608D121BT | MMZ1608D121BT TDK SMD or Through Hole | MMZ1608D121BT.pdf | |
![]() | 24-MT-1936-4 | 24-MT-1936-4 THERMAX SMD or Through Hole | 24-MT-1936-4.pdf | |
![]() | 54393-3382 | 54393-3382 molex 33pin | 54393-3382.pdf | |
![]() | DV3/23 | DV3/23 NEC SOT-23 | DV3/23.pdf | |
![]() | MBR16100CT(Cut | MBR16100CT(Cut ONSEMI DIODE | MBR16100CT(Cut.pdf |