창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SM6227FT158R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | SM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 158 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 3W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±20ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
패키지/케이스 | 6227 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 6227 | |
크기/치수 | 0.646" L x 0.276" W(16.40mm x 7.00mm) | |
높이 | 0.268"(6.80mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 750 | |
다른 이름 | SM 3 158 1% R SM31581%R SM31581%R-ND SM3158FR SM3158FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SM6227FT158R | |
관련 링크 | SM6227F, SM6227FT158R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y08500R20000F9W | RES SMD 0.2 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y08500R20000F9W.pdf | |
![]() | BCM5323MA1IQM | BCM5323MA1IQM BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5323MA1IQM.pdf | |
![]() | 58-84933R15 | 58-84933R15 MIDWEST SMA | 58-84933R15.pdf | |
![]() | CD11X-1UF/50V 4*7 | CD11X-1UF/50V 4*7 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD11X-1UF/50V 4*7.pdf | |
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![]() | BU8241F-T1 | BU8241F-T1 ROHM SMD or Through Hole | BU8241F-T1.pdf | |
![]() | DS1814CR-5+T R | DS1814CR-5+T R MAXIM SMD or Through Hole | DS1814CR-5+T R.pdf | |
![]() | QSP161 | QSP161 QSP SSOP | QSP161.pdf | |
![]() | HY5V26DL-F-H | HY5V26DL-F-H HYNIX 54BALLFBGA | HY5V26DL-F-H.pdf | |
![]() | EA33AC 15A 3P BB3AEAC-015 | EA33AC 15A 3P BB3AEAC-015 FUJI SMD or Through Hole | EA33AC 15A 3P BB3AEAC-015.pdf | |
![]() | IXC50MAC | IXC50MAC IXYS TO-220 | IXC50MAC.pdf | |
![]() | XP01214001SO | XP01214001SO MAT SOT23-5 | XP01214001SO.pdf |