- SM6130B
- 제조업체 부품 번호
- SM6130B
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 3
- 간단한 설명
- SM6130B SM DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
SM6130B 가격 및 조달
가능 수량
74290 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 SM6130B 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. SM6130B 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. SM6130B가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- SM6130B 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
SM6130B 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-SM6130B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM6130B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM6130B | |
| 관련 링크 | SM61, SM6130B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
SM6130B 의 관련 제품
-14.jpg) | C2012JB1H155K125AB | 1.5µF 50V 세라믹 커패시터 JB 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012JB1H155K125AB.pdf | |
 | IM04TS | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | IM04TS.pdf | |
| UCR10EVHJSR091 | UCR10EVHJSR091 ROHM 2012 | UCR10EVHJSR091.pdf | |
| W57C43B | W57C43B WINBOND DIP | W57C43B.pdf | |
| 232276260222- | 232276260222- YAGEO SMD | 232276260222-.pdf | |
| PIC18F1330-I/S0 | PIC18F1330-I/S0 MICROCHIP SOP | PIC18F1330-I/S0.pdf | |
| CY7C63001-SXC | CY7C63001-SXC CYPRESS SOP | CY7C63001-SXC.pdf | |
| ICS754B11 | ICS754B11 HARRIS QFP-44P | ICS754B11.pdf | |
| BYD77G/T3 | BYD77G/T3 PHI SMD or Through Hole | BYD77G/T3.pdf | |
| SST85LD1008M-60-PC | SST85LD1008M-60-PC SST BGA | SST85LD1008M-60-PC.pdf | |
| MAX262BEWG+T | MAX262BEWG+T MAXIM SMD | MAX262BEWG+T.pdf | |
| LQH2MCN100M52 | LQH2MCN100M52 MURATA SMD | LQH2MCN100M52.pdf |