창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM5882-006-G-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM5882-006-G-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM5882-006-G-B | |
| 관련 링크 | SM5882-0, SM5882-006-G-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8ARB7871V | RES SMD 7.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8ARB7871V.pdf | |
![]() | S5008 | S5008 AGILENT DIP18 | S5008.pdf | |
![]() | LF601R | LF601R ORIGINAL CAN10 | LF601R.pdf | |
![]() | BAL2005T2450HA1 | BAL2005T2450HA1 CHILISIN INDUCTORTOR | BAL2005T2450HA1.pdf | |
![]() | BF989(MA) | BF989(MA) NXP SOT143 | BF989(MA).pdf | |
![]() | BCM4319XIUBG | BCM4319XIUBG BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4319XIUBG.pdf | |
![]() | GSC90024CG | GSC90024CG MITEL BGA | GSC90024CG.pdf | |
![]() | UPC2801AGR-E1 | UPC2801AGR-E1 NEC SOP | UPC2801AGR-E1.pdf | |
![]() | C1608C0G1H070CT | C1608C0G1H070CT TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H070CT.pdf | |
![]() | CY2257SC1 | CY2257SC1 CYPRESS SOIC | CY2257SC1.pdf | |
![]() | NE67839 TEL:82766440 | NE67839 TEL:82766440 NEC SOT143 | NE67839 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MC34002G/883 | MC34002G/883 MOT CAN8 | MC34002G/883.pdf |