창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM5860DP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM5860DP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM5860DP | |
관련 링크 | SM58, SM5860DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
201S42E621JV4E | 620pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 201S42E621JV4E.pdf | ||
MTMD6891T38 | Infrared (IR), Visible Emitter 1300nm, 950nm, 850nm, 670nm 0.8V, 1.25V, 1.45V, 1.8V 100mA, 100mA, 100mA, 50mA TO-5-8 Metal Can | MTMD6891T38.pdf | ||
AD7575KPZ | AD7575KPZ AD PLCC | AD7575KPZ.pdf | ||
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M25P16=W25X16 | M25P16=W25X16 ST SMD or Through Hole | M25P16=W25X16.pdf | ||
LXG25VN273M35X50T2 | LXG25VN273M35X50T2 UNITED DIP | LXG25VN273M35X50T2.pdf | ||
AR242 | AR242 POSEICO SMD or Through Hole | AR242.pdf | ||
SI9424DY-TI | SI9424DY-TI SILICONIX SOP-8 | SI9424DY-TI.pdf | ||
CY29FCT52BTDMB | CY29FCT52BTDMB CY CDIP24 | CY29FCT52BTDMB.pdf | ||
87713-1005 | 87713-1005 MOLEX MOLEX CONN 22pin 1.2 | 87713-1005.pdf | ||
K4H511638G-LCCCT00 | K4H511638G-LCCCT00 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638G-LCCCT00.pdf | ||
7E05NB-6R2N-RB 4D | 7E05NB-6R2N-RB 4D SAGAMI SMD or Through Hole | 7E05NB-6R2N-RB 4D.pdf |