창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM5839AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM5839AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM5839AP | |
| 관련 링크 | SM58, SM5839AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD025A0R5DAB2A | 0.50pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD025A0R5DAB2A.pdf | |
![]() | 2150R-03K | 820nH Unshielded Molded Inductor 1.67A 110 mOhm Max Axial | 2150R-03K.pdf | |
![]() | 1330-44J | 10µH Unshielded Inductor 144mA 3.3 Ohm Max 2-SMD | 1330-44J.pdf | |
![]() | QMGA-0009-TR1G | QMGA-0009-TR1G AGILENT SOT363 | QMGA-0009-TR1G.pdf | |
![]() | TDA18271HD/C2 | TDA18271HD/C2 NXP QFN | TDA18271HD/C2.pdf | |
![]() | NRSA472M16V16x31.5F | NRSA472M16V16x31.5F NIC DIP | NRSA472M16V16x31.5F.pdf | |
![]() | XFs | XFs Infineon SOT-23 | XFs.pdf | |
![]() | P260NPBF | P260NPBF IR TO-247 | P260NPBF.pdf | |
![]() | XC1765XVE | XC1765XVE XILINX SMD or Through Hole | XC1765XVE.pdf | |
![]() | TMM41256CP-10 | TMM41256CP-10 TOSHIBA DIP16 | TMM41256CP-10.pdf | |
![]() | WS27C128-20DMB | WS27C128-20DMB WSI DIP-28 | WS27C128-20DMB.pdf | |
![]() | MDT10F676S11-M15 | MDT10F676S11-M15 MDT SMD or Through Hole | MDT10F676S11-M15.pdf |