창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM55-18-16.0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM55-18-16.0M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM55-18-16.0M | |
관련 링크 | SM55-18, SM55-18-16.0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P2N6BT000 | 2.6nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P2N6BT000.pdf | |
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![]() | Y07932K21400T0L | RES 2.214K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y07932K21400T0L.pdf | |
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![]() | MAB8049HPB-A052 | MAB8049HPB-A052 PHILIPS DIP | MAB8049HPB-A052.pdf | |
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![]() | BK-ETF-4 | BK-ETF-4 BUS SMD or Through Hole | BK-ETF-4.pdf | |
![]() | H5DU1262GTR-E3C- | H5DU1262GTR-E3C- HYNIX TSOP-54 | H5DU1262GTR-E3C-.pdf | |
![]() | MCC56-14IO1 | MCC56-14IO1 IXYS SMD or Through Hole | MCC56-14IO1.pdf | |
![]() | GSC3FLP-7979 | GSC3FLP-7979 SiRF SMD or Through Hole | GSC3FLP-7979.pdf | |
![]() | MAX3880ECB+TD | MAX3880ECB+TD MAXIM SMD or Through Hole | MAX3880ECB+TD.pdf |