창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM4T18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM4T18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM4T18 | |
| 관련 링크 | SM4, SM4T18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 2026-35-A | GDT 350V 20% 20KA | 2026-35-A.pdf | ||
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![]() | ad574an | ad574an ad dip | ad574an.pdf | |
![]() | 24C16.PC | 24C16.PC ATMEL DIP8 | 24C16.PC.pdf | |
![]() | IRF6618PBF-6 | IRF6618PBF-6 IOR DIRECTFET | IRF6618PBF-6.pdf | |
![]() | BAS40-04W/DG/B2,11 | BAS40-04W/DG/B2,11 NXP SOT323 | BAS40-04W/DG/B2,11.pdf | |
![]() | 67298-3091 | 67298-3091 MOLEX SMD or Through Hole | 67298-3091.pdf | |
![]() | W25Q64V | W25Q64V Winbond SOIC16300mil | W25Q64V.pdf | |
![]() | 3091091 | 3091091 MOLEX SMD or Through Hole | 3091091.pdf | |
![]() | MR10V336M4X7 | MR10V336M4X7 multicomp DIP | MR10V336M4X7.pdf | |
![]() | TAEC-H005F(F) | TAEC-H005F(F) LG SMD or Through Hole | TAEC-H005F(F).pdf | |
![]() | NTP15N06AV | NTP15N06AV ONS Call | NTP15N06AV.pdf |