창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM325LX010000-AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM325LX010000-AC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM325LX010000-AC | |
| 관련 링크 | SM325LX01, SM325LX010000-AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43504A9187M80 | 180µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 490 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A9187M80.pdf | |
![]() | AGQ260A4H | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGQ260A4H.pdf | |
![]() | LQP03TN1N2C04D | LQP03TN1N2C04D MURATA SMD or Through Hole | LQP03TN1N2C04D.pdf | |
![]() | B39212-B7728-K910-S03 | B39212-B7728-K910-S03 ORIGINAL QFN | B39212-B7728-K910-S03.pdf | |
![]() | TA8815CN | TA8815CN TOSHIBA DIP-54 | TA8815CN.pdf | |
![]() | A4L4G2 | A4L4G2 IOR BGA | A4L4G2.pdf | |
![]() | MAX1379ATP | MAX1379ATP MAXIM QFN | MAX1379ATP.pdf | |
![]() | BLFHP1825-0112 | BLFHP1825-0112 SPANSION BGA | BLFHP1825-0112.pdf | |
![]() | DW-548D-002 (WHITE) | DW-548D-002 (WHITE) TEAC SMD or Through Hole | DW-548D-002 (WHITE).pdf | |
![]() | T491E477K006AS | T491E477K006AS KEMET SMD or Through Hole | T491E477K006AS.pdf |