창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM266BFAB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM266BFAB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM266BFAB | |
관련 링크 | SM266, SM266BFAB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
885012208010 | 0.33µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012208010.pdf | ||
SR217C222KAR | 2200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR217C222KAR.pdf | ||
TS143F33CDT | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS143F33CDT.pdf | ||
TCN75-3.3MUA713 | SENSOR TEMPERATURE I2C 8MSOP | TCN75-3.3MUA713.pdf | ||
74AC245PC | 74AC245PC FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74AC245PC.pdf | ||
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XCS400-FTQ256 | XCS400-FTQ256 XILINX BGA | XCS400-FTQ256.pdf | ||
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MMC0805Z5U224M50TRPLP(0805-224M) | MMC0805Z5U224M50TRPLP(0805-224M) NIC SMD or Through Hole | MMC0805Z5U224M50TRPLP(0805-224M).pdf | ||
RP13A-12PA-13SC(71) | RP13A-12PA-13SC(71) HIROSE SMD or Through Hole | RP13A-12PA-13SC(71).pdf | ||
H2T116S | H2T116S ST SOP-8 | H2T116S.pdf | ||
HLMPED16VX0DDCATW | HLMPED16VX0DDCATW avago SMD or Through Hole | HLMPED16VX0DDCATW.pdf |