창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM2615JT2R00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 2615 | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.150" W(7.10mm x 3.80mm) | |
| 높이 | 0.157"(4.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | SM 1 2 5% R SM125%R SM125%R-ND SM12JR SM12JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM2615JT2R00 | |
| 관련 링크 | SM2615J, SM2615JT2R00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CD4FD361JO3 | 360pF Mica Capacitor 500V Radial 0.339" L x 0.161" W (8.60mm x 4.10mm) | CD4FD361JO3.pdf | |
![]() | CIM05U151NC | CIM05U151NC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIM05U151NC.pdf | |
![]() | P-80C31-12 | P-80C31-12 TEMIC DIP | P-80C31-12.pdf | |
![]() | XC61CN4802MR-G | XC61CN4802MR-G TOREX SOT-23 | XC61CN4802MR-G.pdf | |
![]() | P51-10-G-UB-I36-4.5V | P51-10-G-UB-I36-4.5V SSITechnologiesInc SMD or Through Hole | P51-10-G-UB-I36-4.5V.pdf | |
![]() | DDA14-100E | DDA14-100E DSE DIP | DDA14-100E.pdf | |
![]() | LM336AZ-5.0/LM336Z-2.5 | LM336AZ-5.0/LM336Z-2.5 NS TO-92 | LM336AZ-5.0/LM336Z-2.5.pdf | |
![]() | DQ1280-470M | DQ1280-470M ORIGINAL SMD or Through Hole | DQ1280-470M.pdf | |
![]() | D105-25 | D105-25 SHIP SMD or Through Hole | D105-25.pdf | |
![]() | PEB4065 V2.2 | PEB4065 V2.2 SIEMENS SMD | PEB4065 V2.2.pdf | |
![]() | RC1206FR0711K | RC1206FR0711K VITRO SMD or Through Hole | RC1206FR0711K.pdf | |
![]() | 7N0608 | 7N0608 HITACHI TO-220 | 7N0608.pdf |