창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM2615FT4R75 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.75 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 2615 | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.150" W(7.10mm x 3.80mm) | |
| 높이 | 0.157"(4.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | SM 1 4.75 1% R SM14.751%R SM14.751%R-ND SM14.75FR SM14.75FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM2615FT4R75 | |
| 관련 링크 | SM2615F, SM2615FT4R75 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BN074G0104K-- | 0.1µF Film Capacitor 115V 250V Polyester, Metallized Radial 0.398" L x 0.205" W (10.10mm x 5.20mm) | BN074G0104K--.pdf | |
![]() | SMBJ36CA-E3/52 | TVS DIODE 36VWM 58.1VC SMB | SMBJ36CA-E3/52.pdf | |
![]() | ASTMK-8.192KHZ-MP-AA3-H-T | 8.192kHz NanoDrive™ MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.2 V ~ 3.63 V 1.3µA | ASTMK-8.192KHZ-MP-AA3-H-T.pdf | |
![]() | ADA4930-1YCPZ-R2 | ADA4930-1YCPZ-R2 AD LFCSP-24 | ADA4930-1YCPZ-R2.pdf | |
![]() | 33P3722GT | 33P3722GT TI QFP | 33P3722GT.pdf | |
![]() | 2SC4227-34 | 2SC4227-34 NEC SOT-523 | 2SC4227-34.pdf | |
![]() | SMV1215-000 | SMV1215-000 SKYWORKS SMD or Through Hole | SMV1215-000.pdf | |
![]() | TESS5400 | TESS5400 VISHAY SMD or Through Hole | TESS5400.pdf | |
![]() | HMMC-5104 | HMMC-5104 AGL NEW | HMMC-5104.pdf | |
![]() | T1222B | T1222B HARRIS SOIC-8 | T1222B.pdf | |
![]() | ER3A-T1 | ER3A-T1 WTE SMD | ER3A-T1.pdf | |
![]() | 1I-5045-5 | 1I-5045-5 ORIGINAL CDIP | 1I-5045-5.pdf |