창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SM2615FT1R82 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | SM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.82 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 권선 | |
특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
공급 장치 패키지 | 2615 | |
크기/치수 | 0.280" L x 0.150" W(7.10mm x 3.80mm) | |
높이 | 0.157"(4.00mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | SM 1 1.82 1% R SM11.821%R SM11.821%R-ND SM11.82FR SM11.82FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SM2615FT1R82 | |
관련 링크 | SM2615F, SM2615FT1R82 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TL2BR047FTE | RES SMD 0.047 OHM 1% 1/4W 1206 | TL2BR047FTE.pdf | |
![]() | 2D15841001A | 2D15841001A FOXCONN SMD or Through Hole | 2D15841001A.pdf | |
![]() | A33G | A33G ORIGINAL SOT23 | A33G.pdf | |
![]() | P2C1212S2 | P2C1212S2 PHI-CON SMD or Through Hole | P2C1212S2.pdf | |
![]() | SMP8635LF-B/C | SMP8635LF-B/C SIGAMA BGA | SMP8635LF-B/C.pdf | |
![]() | AM2147-45DCB | AM2147-45DCB AMD CDIP | AM2147-45DCB.pdf | |
![]() | MD7IC2050GNR1 | MD7IC2050GNR1 FREESCALE TO-270 | MD7IC2050GNR1.pdf | |
![]() | DS1804U-050/T&R | DS1804U-050/T&R DS SMD or Through Hole | DS1804U-050/T&R.pdf | |
![]() | AIC2803CN | AIC2803CN AIC DIP18 | AIC2803CN.pdf | |
![]() | MAX1531EVKIT | MAX1531EVKIT MAXIM SMD or Through Hole | MAX1531EVKIT.pdf | |
![]() | C2012X7R1E684M | C2012X7R1E684M TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1E684M.pdf | |
![]() | V630ME24 | V630ME24 ZCOMM SMD or Through Hole | V630ME24.pdf |