창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM2615FB2R00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 2615 | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.150" W(7.10mm x 3.80mm) | |
| 높이 | 0.157"(4.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SM 1 2 1% B SM121%B SM121%B-ND SM12FB SM12FB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM2615FB2R00 | |
| 관련 링크 | SM2615F, SM2615FB2R00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8208AI-2F-25E-74.250000T | OSC XO 2.5V 74.25MHZ OE | SIT8208AI-2F-25E-74.250000T.pdf | |
![]() | DMG8880LK3-13 | MOSFET N-CH 30V 11A TO252-3L | DMG8880LK3-13.pdf | |
![]() | RC1218DK-072K87L | RES SMD 2.87K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-072K87L.pdf | |
![]() | 160V/10UF | 160V/10UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 160V/10UF.pdf | |
![]() | VN08DRG4 | VN08DRG4 TI SOP8 | VN08DRG4.pdf | |
![]() | HO263C | HO263C HORN DIP8 | HO263C.pdf | |
![]() | HY57V281620ETP-6DR-C | HY57V281620ETP-6DR-C ORIGINAL SMD or Through Hole | HY57V281620ETP-6DR-C.pdf | |
![]() | BLM18HE102SN | BLM18HE102SN MURUTA SMD | BLM18HE102SN.pdf | |
![]() | C3126X7R1A475KT | C3126X7R1A475KT TDK SMD | C3126X7R1A475KT.pdf | |
![]() | CS541WR24 | CS541WR24 CHERRY SOP24 | CS541WR24.pdf | |
![]() | CC80960RD66 | CC80960RD66 INTEL BGA | CC80960RD66.pdf |