창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM2615FB1R80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SM, SMH Series Resistor Packaging Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Pulse Handling Resistor Solutions | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | SM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 권선 | |
| 특징 | 내습성, 펄스 내성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 275°C | |
| 패키지/케이스 | 2615 J-리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 2615 | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.150" W(7.10mm x 3.80mm) | |
| 높이 | 0.157"(4.00mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | SM 1 1.8 1% B SM11.81%B SM11.81%B-ND SM11.8FB SM11.8FB-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SM2615FB1R80 | |
| 관련 링크 | SM2615F, SM2615FB1R80 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CQ0402BRNPO9BN1R0 | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CQ0402BRNPO9BN1R0.pdf | |
![]() | CD105NP-121KC | 120µH Unshielded Inductor 890mA 400 mOhm Max Nonstandard | CD105NP-121KC.pdf | |
![]() | RT0805DRE0738R3L | RES SMD 38.3 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0738R3L.pdf | |
![]() | QFBR5929L | QFBR5929L AGILENT SMD or Through Hole | QFBR5929L.pdf | |
![]() | LAN8700 | LAN8700 SMSC QFN-36 | LAN8700.pdf | |
![]() | RWM 8X45 22K 5% BO50 E1 | RWM 8X45 22K 5% BO50 E1 VISHAY Call | RWM 8X45 22K 5% BO50 E1.pdf | |
![]() | 767025-5 | 767025-5 AMP con | 767025-5.pdf | |
![]() | C6SS-GTB | C6SS-GTB CIRCA NO | C6SS-GTB.pdf | |
![]() | FT24C02 TI EEPROM | FT24C02 TI EEPROM TI SMD or Through Hole | FT24C02 TI EEPROM.pdf | |
![]() | CIB21J400 | CIB21J400 Samsung SMD | CIB21J400.pdf | |
![]() | H15728/61N | H15728/61N ORIGINAL QFP | H15728/61N.pdf | |
![]() | W41 | W41 ORIGINAL SOT23-5 | W41.pdf |