창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM23C-18-4.0M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM23C-18-4.0M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM23C-18-4.0M | |
관련 링크 | SM23C-1, SM23C-18-4.0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W35F12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35F12M00000.pdf | |
![]() | 416F36011AKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011AKT.pdf | |
![]() | RMCP2010FT9M76 | RES SMD 9.76M OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT9M76.pdf | |
![]() | CMF55222R00DHRE | RES 222 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55222R00DHRE.pdf | |
![]() | 400V4.7UF | 400V4.7UF CHENG 8 12 | 400V4.7UF.pdf | |
![]() | BCM5020KPF | BCM5020KPF BROADCOM QFP | BCM5020KPF.pdf | |
![]() | FUSE 1.0A | FUSE 1.0A ORIGINAL SMD or Through Hole | FUSE 1.0A.pdf | |
![]() | SDR0805-681JL | SDR0805-681JL BOURNS SMD or Through Hole | SDR0805-681JL.pdf | |
![]() | UAA1008-DP | UAA1008-DP MOT DIP-18 | UAA1008-DP.pdf | |
![]() | SG1K106M05011PB180 | SG1K106M05011PB180 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1K106M05011PB180.pdf | |
![]() | 216XCGCGA15FH 9700 | 216XCGCGA15FH 9700 ATI BGA | 216XCGCGA15FH 9700.pdf | |
![]() | TSP50 | TSP50 PHI SOT-89 | TSP50.pdf |