창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM23C-18-20.0M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM23C-18-20.0M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM23C-18-20.0M | |
| 관련 링크 | SM23C-18, SM23C-18-20.0M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TC045150WH16238BJ1 | 1600pF 13000V(13kV) 세라믹 커패시터 비표준형, 태빙 1.772" Dia(45.00mm) | TC045150WH16238BJ1.pdf | |
![]() | RCP0603W20R0GEB | RES SMD 20 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W20R0GEB.pdf | |
![]() | ETJ11K120AM | ETJ11K120AM ORIGINAL SMD or Through Hole | ETJ11K120AM.pdf | |
![]() | ER4521A | ER4521A EMBLAZE BGA | ER4521A.pdf | |
![]() | ERA-3XSM | ERA-3XSM MINI SMT86 | ERA-3XSM.pdf | |
![]() | ICS608 | ICS608 ICS BGA | ICS608.pdf | |
![]() | UCC5511PM | UCC5511PM UNI QFP64 | UCC5511PM.pdf | |
![]() | UC232H0150C-T | UC232H0150C-T ORIGINAL SMD | UC232H0150C-T.pdf | |
![]() | SLG4450BV/V | SLG4450BV/V ORIGINAL SMD or Through Hole | SLG4450BV/V.pdf | |
![]() | AMS1085D2T33R | AMS1085D2T33R AMS D2PAKCENTRALLEADC | AMS1085D2T33R.pdf | |
![]() | H432BA | H432BA WS/ TO-92 | H432BA.pdf | |
![]() | CL31B472KGFNNN | CL31B472KGFNNN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL31B472KGFNNN.pdf |