창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM14CXC170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM14CXC170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM14CXC170 | |
| 관련 링크 | SM14CX, SM14CXC170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | LTR18EZPF6R80 | RES SMD 6.8 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPF6R80.pdf | |
![]() | CRL0805-JW-R270ELF | RES SMD 0.27 OHM 5% 1/8W 0805 | CRL0805-JW-R270ELF.pdf | |
![]() | TCC3500 by Telechips | TCC3500 by Telechips Telechips SMD or Through Hole | TCC3500 by Telechips.pdf | |
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![]() | LSM676-P2R1-1-Z | LSM676-P2R1-1-Z OSR SMD or Through Hole | LSM676-P2R1-1-Z.pdf | |
![]() | BKO-CA1107H11 | BKO-CA1107H11 KOHSHIN DIP | BKO-CA1107H11.pdf | |
![]() | WPM2009 | WPM2009 WILL DFN8 | WPM2009.pdf | |
![]() | MBLIC-1C07(1AB03544AAAA) | MBLIC-1C07(1AB03544AAAA) ALCATEL DIP28 | MBLIC-1C07(1AB03544AAAA).pdf | |
![]() | PGA168ASSTG | PGA168ASSTG m SMD or Through Hole | PGA168ASSTG.pdf | |
![]() | XC2S400E-6FGG456I | XC2S400E-6FGG456I ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2S400E-6FGG456I.pdf | |
![]() | ZL50050GA | ZL50050GA ZARLINK BGA | ZL50050GA.pdf |