창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SM02(8.0)B-BHS-1R-TB(LF)(SN) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SM02(8.0)B-BHS-1R-TB(LF)(SN) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SM02(8.0)B-BHS-1R-TB(LF)(SN) | |
| 관련 링크 | SM02(8.0)B-BHS-1, SM02(8.0)B-BHS-1R-TB(LF)(SN) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSB226M020R0600 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 600 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB226M020R0600.pdf | |
![]() | GP2M005A060PG | MOSFET N-CH 600V 4.2A IPAK | GP2M005A060PG.pdf | |
![]() | TLP721F(D4-GR)LF2 | TLP721F(D4-GR)LF2 TOSHIBA DIP-4 | TLP721F(D4-GR)LF2.pdf | |
![]() | ICX086 | ICX086 SONY CERDIP | ICX086.pdf | |
![]() | TNETD5100GJG | TNETD5100GJG TI SBGA | TNETD5100GJG.pdf | |
![]() | A15QS200-4 | A15QS200-4 Ferraz SMD or Through Hole | A15QS200-4.pdf | |
![]() | NTS30X5R1E105MT | NTS30X5R1E105MT NIPPON SMD | NTS30X5R1E105MT.pdf | |
![]() | TND0174 | TND0174 TND SOP8 | TND0174.pdf | |
![]() | EKMH181VSN222MA50T | EKMH181VSN222MA50T NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMH181VSN222MA50T.pdf | |
![]() | GO5700-V NPB | GO5700-V NPB NVIDIA BGA | GO5700-V NPB.pdf | |
![]() | TXS0101 | TXS0101 TI SMD or Through Hole | TXS0101.pdf | |
![]() | GS8120-174-004D-B0 | GS8120-174-004D-B0 CONEXANT TQFP-144 | GS8120-174-004D-B0.pdf |