창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SM-4TW20KOHM(203) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SM-4TW20KOHM(203) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SM-4TW20KOHM(203) | |
관련 링크 | SM-4TW20KO, SM-4TW20KOHM(203) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21F105ZOCNNND | 1µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21F105ZOCNNND.pdf | ||
VJ0805D150JLPAC | 15pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D150JLPAC.pdf | ||
S6B33B0A02-BOCY | S6B33B0A02-BOCY SAMSUNG TCP | S6B33B0A02-BOCY.pdf | ||
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5536511-3 | 5536511-3 TYCO SMD or Through Hole | 5536511-3.pdf | ||
GUF30F-M | GUF30F-M GULFSEMI FORMING | GUF30F-M.pdf | ||
LM48310SD/NOPB | LM48310SD/NOPB NSC LLP | LM48310SD/NOPB.pdf | ||
ME6970D | ME6970D ORIGINAL TSSOP8 | ME6970D.pdf | ||
HD6023UQ SYSTEM COMB | HD6023UQ SYSTEM COMB HIT SMD or Through Hole | HD6023UQ SYSTEM COMB.pdf | ||
LW30 | LW30 N/A SOP23-5 | LW30.pdf | ||
PK-6 | PK-6 ORIGINAL CONNECTORHOLDER | PK-6.pdf | ||
AD588TD | AD588TD AD DIP16 | AD588TD.pdf |