창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP681M180C5P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1913 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 293m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.78A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.378"(35.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 338-1533 SLP681M180C5P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP681M180C5P3 | |
| 관련 링크 | SLP681M1, SLP681M180C5P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-25.000MAAE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-25.000MAAE-T.pdf | |
![]() | SM1125AKV | SM1125AKV NPC TSSOP8 | SM1125AKV.pdf | |
![]() | HE48-4-AG | HE48-4-AG Power-One SMD or Through Hole | HE48-4-AG.pdf | |
![]() | 10.24MHZ0000 | 10.24MHZ0000 TOYOCON DIP | 10.24MHZ0000.pdf | |
![]() | AZ431AR-BE1 | AZ431AR-BE1 BCD SOT-89 | AZ431AR-BE1.pdf | |
![]() | RTL1020 | RTL1020 TRA TO-220 | RTL1020.pdf | |
![]() | M38022M4-259SP | M38022M4-259SP MIT SMD or Through Hole | M38022M4-259SP.pdf | |
![]() | OG-FL-1X24W | OG-FL-1X24W OneGreen SMD or Through Hole | OG-FL-1X24W.pdf | |
![]() | RM04JTN222 | RM04JTN222 TA-I SMD or Through Hole | RM04JTN222.pdf | |
![]() | CC0805X7R9BB103 | CC0805X7R9BB103 YAGEO SMD or Through Hole | CC0805X7R9BB103.pdf | |
![]() | ELXY250ELL471MJ20S 1.5 | ELXY250ELL471MJ20S 1.5 ORIGINAL DIP | ELXY250ELL471MJ20S 1.5.pdf |