창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLP681M160E1P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLP Type | |
| 제품 교육 모듈 | Aluminum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 1913 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SLP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 293m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.82A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.984"(25.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 338-1531 SLP681M160E1P3-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLP681M160E1P3 | |
| 관련 링크 | SLP681M1, SLP681M160E1P3 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839182634G | 820pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839182634G.pdf | |
![]() | SSQC 2 | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC SMD | SSQC 2.pdf | |
![]() | LT6400CUD-20F | LT6400CUD-20F LT DFN | LT6400CUD-20F.pdf | |
![]() | BZT52C5V1S-7(0805 | BZT52C5V1S-7(0805 ORIGINAL SOD-323 | BZT52C5V1S-7(0805.pdf | |
![]() | BMP085 BMP1 | BMP085 BMP1 BOSCH SMD or Through Hole | BMP085 BMP1.pdf | |
![]() | F11090153600060 | F11090153600060 Cantherm SMD or Through Hole | F11090153600060.pdf | |
![]() | LFXO2-5E5MGC | LFXO2-5E5MGC LATTICE BGA132 | LFXO2-5E5MGC.pdf | |
![]() | MM3Z5234BLT1G | MM3Z5234BLT1G ONLRC SOT-23 | MM3Z5234BLT1G.pdf | |
![]() | SN74HC21DRE4 | SN74HC21DRE4 TI SMD or Through Hole | SN74HC21DRE4.pdf | |
![]() | T85N16VOC | T85N16VOC EUPEC SMD or Through Hole | T85N16VOC.pdf | |
![]() | HZ2C2-E | HZ2C2-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ2C2-E.pdf | |
![]() | STW9N80 | STW9N80 ST TO-3P | STW9N80.pdf |