창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SLP3-300-100-R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SLP3-300-100-R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SLP3-300-100-R | |
관련 링크 | SLP3-300, SLP3-300-100-R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-12.000MAHE-T | 12MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-12.000MAHE-T.pdf | |
![]() | RT0805FRE0736RL | RES SMD 36 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0736RL.pdf | |
![]() | CRCW0805787KFKEB | RES SMD 787K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW0805787KFKEB.pdf | |
![]() | UPD78011FYGC-R10-AB8 | UPD78011FYGC-R10-AB8 NEC QFP | UPD78011FYGC-R10-AB8.pdf | |
![]() | 567-BIN | 567-BIN M SMD or Through Hole | 567-BIN.pdf | |
![]() | 2-1437061-3 | 2-1437061-3 TYCO SMD or Through Hole | 2-1437061-3.pdf | |
![]() | D02E04LWBAA | D02E04LWBAA varie SMD or Through Hole | D02E04LWBAA.pdf | |
![]() | 7052-8048 | 7052-8048 AGILENT QFN | 7052-8048.pdf | |
![]() | W10NC60 | W10NC60 ST T0-247 | W10NC60.pdf | |
![]() | 74LVC2G66DCUR | 74LVC2G66DCUR TI SOP | 74LVC2G66DCUR.pdf | |
![]() | IR2186STRPBF | IR2186STRPBF IOR SOP8 | IR2186STRPBF.pdf | |
![]() | MAX811REUS T | MAX811REUS T MAXIM SOT-143 | MAX811REUS T.pdf |