창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLG8LP464BV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLG8LP464BV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLG8LP464BV | |
| 관련 링크 | SLG8LP, SLG8LP464BV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NRS6045T1R3NMGK | 1.3µH Shielded Wirewound Inductor 4.2A 20.8 mOhm Max Nonstandard | NRS6045T1R3NMGK.pdf | |
![]() | 6-1415355-1 | RELAY GEN PURP | 6-1415355-1.pdf | |
![]() | MMF016618 | EGP-5-350 EMBEDMENT GAGE (1/PK) | MMF016618.pdf | |
![]() | AME8843AEGT180 | AME8843AEGT180 AME SOT-223 | AME8843AEGT180.pdf | |
![]() | 3501S | 3501S BB CAN8 | 3501S.pdf | |
![]() | K6T4016V3B-TF85 | K6T4016V3B-TF85 SAMSUNG TSOP | K6T4016V3B-TF85.pdf | |
![]() | SG1V336M05011 | SG1V336M05011 SAMWHA SMD or Through Hole | SG1V336M05011.pdf | |
![]() | NE5105 | NE5105 PHILIPS DIP8 | NE5105.pdf | |
![]() | LDS4041EZ-M3-12-TL | LDS4041EZ-M3-12-TL LEADIS SOT23 | LDS4041EZ-M3-12-TL.pdf | |
![]() | U15A15 | U15A15 MOSPEC SMD or Through Hole | U15A15.pdf |