창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLG84516 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLG84516 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLG84516 | |
| 관련 링크 | SLG8, SLG84516 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 067402.5MXEP | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC AXIAL | 067402.5MXEP.pdf | |
| ECS-240-20-33-DU-TR | 24MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -55°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-240-20-33-DU-TR.pdf | ||
![]() | T491C336K006AS | T491C336K006AS KEMET SMD or Through Hole | T491C336K006AS.pdf | |
![]() | SUSW-3 | SUSW-3 N/A SMD or Through Hole | SUSW-3.pdf | |
![]() | S99PL128JC0BAWT10 | S99PL128JC0BAWT10 SPANSION BGA | S99PL128JC0BAWT10.pdf | |
![]() | MAX110ACPE | MAX110ACPE MAXIM DIP | MAX110ACPE.pdf | |
![]() | M68710H | M68710H MIT SMD or Through Hole | M68710H.pdf | |
![]() | ECA1HEN220 | ECA1HEN220 Panasoni DIP | ECA1HEN220.pdf | |
![]() | AIC1652GS/CS | AIC1652GS/CS AIC SOP8 | AIC1652GS/CS.pdf | |
![]() | AS-5050C3A2-B6Z | AS-5050C3A2-B6Z ALDEROPTO SMD or Through Hole | AS-5050C3A2-B6Z.pdf | |
![]() | M68237 | M68237 MITSUBISHI SMD or Through Hole | M68237.pdf | |
![]() | 1B/K | 1B/K ORIGINAL SOT-23 | 1B/K.pdf |