창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLF7032T-6R8M1R6-2PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLF7032 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1808 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | SLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 49.2m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.276" L x 0.276" W(7.00mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-2013-2 SLF7032T6R8M1R62PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLF7032T-6R8M1R6-2PF | |
| 관련 링크 | SLF7032T-6R8, SLF7032T-6R8M1R6-2PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TAJK156K006RNJ | 15µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 2 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJK156K006RNJ.pdf | |
![]() | EH24-0.5-02-44M | 44mH @ 400Hz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 500mA DCR 1.25 Ohm (Typ) | EH24-0.5-02-44M.pdf | |
![]() | BZX584C3V0-02VGS08 | BZX584C3V0-02VGS08 VISHAY SMD | BZX584C3V0-02VGS08.pdf | |
![]() | S72WS512PFFJF90JD | S72WS512PFFJF90JD SPANSION BGA | S72WS512PFFJF90JD.pdf | |
![]() | HJ2C687M30025 | HJ2C687M30025 samwha DIP-2 | HJ2C687M30025.pdf | |
![]() | PCI9060ES-REV1 | PCI9060ES-REV1 PLX QFP | PCI9060ES-REV1.pdf | |
![]() | SD0J107M05011PAA80 | SD0J107M05011PAA80 SAMWHA SMD or Through Hole | SD0J107M05011PAA80.pdf | |
![]() | AD9218BSTZ65 | AD9218BSTZ65 AD SMD or Through Hole | AD9218BSTZ65.pdf | |
![]() | SICH-1002NMC | SICH-1002NMC MICROCHIP DIP | SICH-1002NMC.pdf | |
![]() | 88NG | 88NG N/A SOT23-3 | 88NG.pdf |