창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLF10165T-6R8N4R3-3PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLF10165 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | SLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 4.3A | |
| 전류 - 포화 | 4.6A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 18.2m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.398" W(10.10mm x 10.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.267"(6.80mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLF10165T-6R8N4R3-3PF | |
| 관련 링크 | SLF10165T-6R, SLF10165T-6R8N4R3-3PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RCER71H225K2M1H03A | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.124" W(5.50mm x 3.15mm) | RCER71H225K2M1H03A.pdf | |
![]() | TPSC686M016Y0200 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC686M016Y0200.pdf | |
![]() | TD-12.288MCD-T | 12.288MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TD-12.288MCD-T.pdf | |
![]() | PE-0201CC390JTT | 39nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 1.72 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | PE-0201CC390JTT.pdf | |
![]() | RG1608P-753-D-T5 | RES SMD 75K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-753-D-T5.pdf | |
![]() | H853R6DYA | RES 53.6 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H853R6DYA.pdf | |
![]() | OP177A | OP177A AD SMD or Through Hole | OP177A.pdf | |
![]() | UPD80330S8 | UPD80330S8 NEC TSBGA | UPD80330S8.pdf | |
![]() | 609-3400533PT | 609-3400533PT NCR QFP160 | 609-3400533PT.pdf | |
![]() | VLS252012ET-2RM | VLS252012ET-2RM TDK SMD or Through Hole | VLS252012ET-2RM.pdf | |
![]() | 0836B | 0836B muRata SMD or Through Hole | 0836B.pdf |