창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLE 66R35 MFCC1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLE 66R35 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RFID, RF 액세스, 모니터링 IC | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 판매 중단 | |
| 유형 | RFID 트랜스폰더 | |
| 주파수 | 13.56MHz | |
| 표준 | ISO 14443 | |
| 인터페이스 | - | |
| 전압 - 공급 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 패키지/케이스 | MFCC1 칩 카드 모듈 | |
| 공급 장치 패키지 | P-MCC2-2-1 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | SLE66R35MFCC1 SP000010024 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLE 66R35 MFCC1 | |
| 관련 링크 | SLE 66R35, SLE 66R35 MFCC1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | C0603S102K3RACTU | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603S102K3RACTU.pdf | |
![]() | TMK021CG1R3BK-W | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 008004(0201 미터법) 0.010" L x 0.005" W(0.25mm x 0.13mm) | TMK021CG1R3BK-W.pdf | |
![]() | M65849CFP#TF0G | M65849CFP#TF0G RENESAS SMD or Through Hole | M65849CFP#TF0G.pdf | |
![]() | TA79DS05F | TA79DS05F TOSHIBA SOT-89 | TA79DS05F.pdf | |
![]() | SI2432-FS | SI2432-FS SILICON SOP-16 | SI2432-FS.pdf | |
![]() | HUB-6609 | HUB-6609 HUB SMD or Through Hole | HUB-6609.pdf | |
![]() | FS782BSZB | FS782BSZB IMI SMD | FS782BSZB.pdf | |
![]() | J184-K | J184-K TOSHIBA TO-92 | J184-K.pdf | |
![]() | C61-004 | C61-004 FUJI TO-3P | C61-004.pdf | |
![]() | TD62064APG (p/b) | TD62064APG (p/b) TOS DIP16P | TD62064APG (p/b).pdf | |
![]() | USL1H010MDA | USL1H010MDA NICHICON SMD or Through Hole | USL1H010MDA.pdf |